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  • 單位性質: 私營企業
  • 所屬行業:電子技術/半導體/集成電路
  • 注冊資金:
  • 員工人數:
  • 營業執照:
招聘職位
  • 基本信息

  • 職位描述

    崗位職責及要求
    Wafer saw :主要進行芯片貼膜、切割、清洗作業,設備簡單報警處理,記錄產品信息,確認產品品質!
    Die Bond  :進行上芯作業,設備報警處理,工藝調試,記錄作業信息,確認產品品質!
    wire bond:進行鋁線bonding作業,設備報警處理,工藝調試,記錄作業信息,確認產品品質!
    .崗位要求:
    1.能適應12小時工作制,兩班倒。
    2.年齡在20-35歲之間,****不限。
    3.有半導體或設備維修維護的工作經驗優先。
    4.身體健康,無重大病史或傳染病病史。
    5能積極接受公司和部門的臨時任務。

    聯系我時,請說是在臨沂招聘網上看到的,謝謝!
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