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崗位職責：
1.根據客戶或市場的需求進行方案設計及技術可行性評估，制訂方案報告，技術協議，成本預估，設計優化改善報告，協助業務達成訂單。
2.負責和指導相關人員完成新產品項目的整體機構設計，選型計算，制作工程圖紙，BOM及安裝調試指引等。
3.作為技術負責人跟進完善組裝及調試異常，直到達到驗收的要求。確保新產品項目成功率，作為項目負責人與項目組一起制定合理的計劃，整合各方資源確保所負責的項目各節點能按時達成。
任職要求：
1.機械，機電一體化等相關專業本科畢業，2年及以上工作經驗，在半導體封裝設備行業有豐富的固晶機研發經驗和成功案例。
2.熟悉常規機械結構，原理，機械加工等相關知識，對導軌，絲桿，步進電機，伺服電機，氣動元器件，傳感器等能熟練選型及時使用，熟悉時序圖的繪制與軟件工程師和機械工程師溝通確定控制方案。
3.能獨立負責項目，從項目評估，方案制定，報價到設計圖紙，BOM,裝配圖，氣路圖等各類資料編寫。
4.有豐富的研發經驗和發現問題，分析問題和處理問題的能力。
5.對于高速高精度結構設計有豐富的經驗和獨到見解，能準確把控其動態精度，強度，剛性的設計與校核，了解它們的制造工藝，裝配調試方法和要求以及運控邏輯。
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